1. Adhesive residue removal after chip packaging
During die bonding, wire bonding, molding and other chip packaging processes, organic adhesive films such as photoresist, epoxy adhesive and solder paste adhesive will remain on the chip surface. The 355nm UV laser can precisely strip these adhesive residues without damaging the chip wafer, pads, leads and other precision structures.

2. Wafer-level chip adhesive removal
After wafer dicing, thinning and scribing, the adhesive residues on the surface and in the scribing lanes will affect the yield of subsequent testing and packaging. This laser can achieve large-area, high-consistency adhesive removal on the wafer surface.

3. Adhesive removal for reworked chips
When reworking failed chips, it is necessary to remove the original packaging adhesive or bonding adhesive. The cold processing characteristic of UV laser can avoid secondary failure of chips caused by thermal damage.

II. Core Advantages of the Laser

1. Cold processing characteristic, zero thermal damage
The 355nm UV light has high photon energy (about 3.5eV), which can directly break the molecular chemical bonds of the adhesive layer to achieve photochemical ablation, instead of the "thermal ablation" of traditional lasers. It will not produce a heat-affected zone, making it perfectly suitable for precision devices such as chips that are extremely sensitive to heat.

2. High power + high precision, efficient adhesive removal
The 55W high-power output can greatly improve the adhesive removal efficiency, meeting the mass production needs of the production line. Meanwhile, the focused diameter of the UV laser spot can reach the micron level, which can accurately act on tiny adhesive stains, realizing the cleaning of residual adhesive between narrow-pitch pads and fine circuits with neat edges and no burrs.

3. Non-contact processing, no mechanical damage
The laser processes the adhesive layer in a non-contact way, which does not produce mechanical stress on the chip and its fragile components, thus avoiding hidden mechanical damage and ensuring the structural integrity of the chip.

4. Long service life and stable performance
RFH 355nm UV lasers adopt mature solid-state laser technology, with high beam quality, stable output power and long service life, which can reduce the maintenance frequency of production lines and ensure continuous and stable operation.