When it comes to PCB cutting, precision and material protection are non-negotiable – and the H9 UV Laser Cutter delivers exactly that!

Engineered with advanced ultraviolet laser technology, the H9 slices through PCBs (FR-4, flexible PCBs, and high-frequency substrates) with micron-level accuracy (≤0.02mm kerf width). Its cold-cutting process avoids thermal damage to copper layers and solder masks, leaving clean, burr-free edges that require no post-processing – a game-changer for high-density PCB prototypes and mass production.

Key advantages that set it apart:
✅ Non-contact cutting: Eliminates mechanical stress on delicate PCB components
✅ Fast processing speed: 3x faster than traditional methods for complex layouts
✅ Versatile compatibility: Handles thin PCBs (0.1mm) to thick multi-layer boards (up to 3mm)
✅ Cost-efficient: Reduces material waste and shortens production cycles

Ideal for electronics manufacturers, PCB designers, and tech startups aiming to elevate product quality. Whether you’re working on IoT devices, automotive electronics, or consumer gadgets, the H9 UV Laser Cutter ensures consistent, reliable results every time.